《開催案内》大阪成蹊大学 特別企画展「日本パッケージデザイン大賞2023」展を開催（6/19-6/30）

｢日本パッケージデザイン大賞｣は、公益社団法人日本パッケージデサイン協会主催のコンペティション事業として隔年に開催されます。
パッケージというデザイン領域のプロフェショナルたちが集い、公募により広くデザインを募集して選考するデザイン性や創造性を競うコンペティションです。 本展では、大賞に輝いた｢資生堂クリエイティブ株式会社 BAUM｣をはじめ、金賞7点、銀賞12点、銅賞10点、特別審査員賞4点を含めた入賞作品を展示します。

展覧会名：大阪成蹊大学　特別企画展｢日本パッケージデザイン大賞2023｣展
会期：2023年6月19日（月）～6月30日（金）
＊6月24日（土）、25日(日）は休廊
開廊時間：12：00-18：00　入場無料
会場：大阪成蹊大学 芸術学部棟（南館)1F ギャラリー space B

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